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华为“天罡”发布!业内首款5G基站核心芯片:算力提升2.5倍

前沿科技 aheig 来源:快科技 3个月前 (01-25) 100次浏览 0个评论

1 月 24 日上午,华为在北京举办了华为 5G 发布会暨 MWC2019 预沟通会。华为常务董事、运营 BG 总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款 5G 基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出,在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

据了解,华为天罡芯片是业内首款 5G 基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约 2.5 倍。单芯片可控制业内最高 64 路通道,支持 200M 运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。

华为“天罡”发布!业内首款 5G 基站核心芯片:算力提升 2.5 倍

丁耘在演讲中表示,华为在过去一年取得了众多成就,MWC 2018 发布了 5G 端到端的解决方案。去年 10 月 10 日,发布了性能最高、功耗最低的 AI 芯片和解决方案。而在即将到来了 2019 年春节,华为将运用 5G 技术直播 4K 春晚。

丁耘还透露,截至目前,华为已经获得了 30 个 5G 合同,累计发货 2.5 万个 5G 基站。他表示,4G 改变生活,5G,华为认为会让生活更美好。

日前,在达沃斯世界经济论坛小组会议上,华为副董事长胡厚崑表示,5G 已经到来,华为已在 10 多个国家部署 5G 网络,预计未来 12 个月将在 20 个国家部署 5G。此外,他还透露 5G 手机将会在今年 6 月推出。

华为“天罡”发布!业内首款 5G 基站核心芯片:算力提升 2.5 倍


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